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开封仪 (Decap)

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开封(Decap)

开封(Decap)在失效分析或改装封装器件方面是必需的步骤。 Decap一般用加热的酸或混合酸。成功的Decap会在保持和管脚的连接下暴露出集成电路。 Decap是一种从封装里露出芯片以允许执行进一步的研究的制备技术。Decap在可控温度下用硝酸或发烟硝酸来做。成功的Decap将暴露出集成电路和完整的可操作部分。金沙9001w以诚为本能够处理大多数的封装,其中包括:

  • 高密度微型BGAs
  • FPBGAs
  • 高密度芯片下的BGAs
  • 多芯片BGAs
  • 封装芯片BGAs
  • CSPs
  • 多芯片CSPs
  • 封装芯片CSPs

完成开封后,金沙9001w以诚为本可以帮你进行下一步分析,金沙9001w以诚为本拥有极好的FIB电路编辑系统、扫描电子显微镜(SEM)、俄歇(AES)和透射电镜(TEM)等帮您表征和编辑您的芯片。

 

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